Resultats de la cerca
Es mostren 1 resultats
encapsulació
Electrònica i informàtica
Operació consistent a revestir els circuits integrats i llurs connexions externes per tal de protegir-los de l’exterior.
La selecció d’una determinada encapsulació depèn de la mida del circuit, del nombre de connexions, de la dissipació de calor i de l’ambient extern on ha de treballar el circuit Hi ha tres tipus bàsics d’encapsulacions, la metàllica, la ceràmica i la plàstica, la funció més important de les quals és de prevenir que la temperatura interna del circuit no assoleixi nivells que el facin inoperant Per a un transistor bipolar típic, aquesta temperatura és aproximadament d’uns 350°C L’encapsulació metàllica presenta una millor transferència de calor, però és més cara Per a aplicacions…