A les zones on hi ha d’haver difusió d’alguna substància dopadora, la capa de sílice ha d’ésser sotmesa a un procés semblant al del fotogravat, per tal de formar-hi les obertures per on es difondran les impureses. Aquest procés consisteix a recobrir l’oblia amb una pel·lícula uniforme d’emulsió fotosensible. Després hom dibuixa (generalment amb l’ajut d’un ordinador) una representació ampliada en què figura la localització de les obertures per on cal eliminar la sílice. Aleshores hom fotografia aquest dibuix repetidament fins a reduir-lo a la mida natural. Aquest negatiu és col·locat com a màscara sobre l’emulsió fotosensible i és sotmès a una radiació ultraviolada que polimeritza l’emulsió que es troba sota les regions transparents del negatiu. Tot seguit és eliminada la màscara, i l’oblia és “revelada” mitjançant un producte químic (com ara el tricloroetilè) que dissol les porcions no exposades (no polimeritzades) de la pel·lícula. Aleshores el xip és submergit en una solució corrosiva d’àcid fluorhídric que elimina l’òxid de les àrees on es difondran els dopadors. Les porcions de sílice protegides per la pel·lícula no queden afectades per l’àcid. Després de la difusió d’impureses, la pel·lícula és eliminada amb l’acció d’un dissolvent químic (com és ara àcid sulfúric calent) i mitjançant un procés d’abrasió mecànica. Actualment, per a la preparació de les màscares hom utilitza feixos d’electrons perquè, atès que tenen una longitud d’ona molt inferior a la de la llum, poden definir àrees molt més reduïdes. El procediment consisteix a bombardejar amb un feix molt fi una màscara recoberta amb una resina sensible als electrons, de manera que el disseny queda imprès en la màscara. Aquest mètode, comandat per ordinador, és molt més precís i ràpid, encara que el cost és més elevat.
adj
Electrònica i informàtica