Resultats de la cerca
Es mostren 3 resultats
tub fluorescent
Esquema de connexió d’un tub fluorescent
© Fototeca.cat
Electrònica i informàtica
Làmpada de descàrrega en la qual la llum és produïda principalment per l’emissió d’una capa de substància fluorescent dipositada a l’interior i excitada per la radiació ultraviolada de la descàrrega.
És format per un tub de vidre a l’interior del qual hi ha una atmosfera gasosa constituïda per diversos gasos rars argó i neó a baixa pressió i una petita quantitat de mercuri Als extrems del tub hi ha els elèctrodes, proveïts d’uns filaments de tungstè amb òxids alcalinoterris Per a encendre el tub cal, en primer lloc, excitar els filaments i provocar la descàrrega mitjançant un encebador un cop iniciada aquesta, es manté sense necessitat dels filaments La descàrrega produeix una radiació ultraviolada, la qual, en incidir a les parets interiors del tub, dóna lloc a l’emissió de llum per…
circuit imprès
Traçament d’un circuit imprès amb ajuda d’un ordinador
© Fototeca.cat
Electrònica i informàtica
Placa aïllant que serveix de suport als components electrònics, i en la qual hi ha dipositada una capa fina de material conductor de manera que efectua les interconnexions necessàries entre els components, i, així, substitueix el cablatge convencional.
Per a la construcció del circuit imprès hom parteix d’una placa aïllant, generalment de baquelita o d’alguna matèria plàstica, sobre la qual hi ha adherida una capa de material conductor, correntment coure Sobre aquesta capa són dibuixades les pistes conductores, que són recobertes amb alguna substància resistent als àcids Així, atacant la placa amb un àcid, és eliminada la resta del material conductor Després són efectuats els forats per on han de passar els fils de connexió dels components i, un cop són fixats aquests, hom procedeix a l’operació de soldadura, que pot ésser feta submergint…
resina
Electrònica i informàtica
En la fabricació de circuits integrats, substància fotosensible que és dipositada sobre el semiconductor perquè la llum ultraviolada que travessa la màscara impressioni selectivament aquelles regions del semiconductor on es volen realitzar els diferents processos d’implantació iònica, oxidació, metal·lització, etc.
Hom parla de resina negativa quan en el procés de revelatge el dissolvent elimina la resina que no ha estat exposada a la llum ultraviolada, i de resina positiva quan el dissolvent elimina la resina que ha sofert l’exposició a la llum ultraviolada Les resines positives permeten un major grau de resolució però són menys sensibles que les negatives, necessiten un major temps d’exposició i, per tant, són més costoses