Resultats de la cerca

Actualment estan definits dos estàndards, la XDSI de banda estreta XDSI-BE, ja operativa, i la XDSI de banda ampla XDSI-BA, que disposa d’una capacitat superior per a la transferència de dades i que permetrà integrar serveis multimèdia i videoconferència amb qualitats d’imatge comparables a la TV comercial Els senyals són digitals en tots els punts de la xarxa i tots els terminals disposen d’una mateixa metodologia de connexió i de protocols comuns Dóna suport a diferents serveis de telecomunicació que cobreixen la transmissió de dades, telefonia, teletex, facsímil, transferència d’imatges…

Les potes permeten alhora fixar el component sobre la placa del circuit imprès i establir-ne les connexions elèctriques amb les pistes d’aquest En els cas dels circuits integrats, amb moltes potes a causa de llur complexitat, aquestes són disposades linealment o bé, més sovint, formant dos rengles parallels fins i tot en alguns casos formen un rectangle Per a la collocació dels components en el circuit imprès, cal que aquest hagi estat previst amb els forats convenientment disposats

És el principal fabricant dels circuits integrats per a les tecnologies emprades en telefonia mòbil nord-americana CDMA i WCDMA Les seves decisions tecnològiques tenen una elevada influència en l’evolució dels sistemes americans de telefonia mòbil cap als sistemes de quarta generació 4G

La microelectrònica permet de construir aparells de volum i pes reduïts i alhora d’una gran fiabilitat i economia Té aplicacions especialment en telecomunicacions, control i regulació industrials, ginys espacials, ordinadors, etc, i, en general, en tècniques digitals En aquests darrers anys, l’evolució de la microelectrònica ha estat notable pel que fa a l’aparició de nous components i dispositius electrònics díodes, transistors, fotoacobladors, memòries i sobretot el microprocessador i a les noves tecnologies de fabricació de circuits integrats circuit integrat, on com més va…

En un circuit integrat, els components actius transistors, etc i els passius resistències, condensadors, etc són integrats dins un mateix element o suport, anomenat substrat L’element més comunament utilitzat com a substrat és el silici, encara que els composts dels grups III-V com l’arsenur de galli, el fosfur de galli, etc, gràcies a les seves propietats físiques, són més adients per a circuits d’alta velocitat GHz i optoelectrònica En alguns casos s’utilitza també substrats aïllants com el safir SOS Segons el procés de fabricació, hom distingeix diferents tipus de circuits…

El conjunt principal de circuits integrats que incorpora es coneix com a chipset

Els impulsors de Bluetooth, l’any 1998, foren importants empreses de comunicacions, com ara Ericsson, Nokia, IBM, Toshiba, Intel, 3COM, Motorola, entre d’altres Si bé la primera intenció era fabricar uns integrats circuit integrat que, via ràdio, permetessin eliminar cables en les interconnexions entre ordinadors, impressores, teclats i altres terminals, finalment la tecnologia acabà essent capaç d’implementar xarxes locals, basades en circuits integrats específics i interconnectades entre si Cada xarxa suporta fins a 7 unions amb altres picoxarxes, i permet…

Respecte al simple muntatge d’aquests dispositius i circuits, presenta els avantatges propis dels circuits integrats pes, grandària i consum menors i fiabilitat més alta

Hom parla de componets actius transistors, tubs, díodes i de components passius resistències, condensadors, bobines també és aplicat aquest nom genèric als dispositius fotoelèctrics, als circuits integrats, microcircuits, etc

Les diferents tècniques de fabricació dels circuits integrats, cada cop més evolucionades, han permès d’aconseguir diferents graus d’integració, actualment elevadíssims Hom distingeix entre integració a petita escala SSI, mitjana MSI, gran LSI i molt gran VLSI